非接触式喷射滴胶 ( Non-Contact Dispensing) 目前非接触式喷射滴胶按其驱动方式不同可分为：气动驱动式喷射点胶和压电驱动式喷射点胶。喷射点胶技术，通过动量使胶水高速喷射至基板上并形成微点，由于不再需要针头点胶中用于克服胶水附着实现点胶的z轴运动，喷射技术大幅度提高了点胶速度。当从一个点胶位置……[详情]

微电子封装工业中包含许多的胶体涂覆技术，一般用来完成点的点胶，线的点胶，面（涂覆）的点胶。根据胶粘剂涂覆技术的特征常用的涂覆技术可分为大量式点胶（MassDispensing），接触式点胶（ContactDispensing），非接触式点胶（Non-ContactDispensing），每一类又有衍生出几种方式。接触式……[详情]

锂电池涂胶装备基于新能源锂电池封装段，通过对电芯、侧板、端板、绝缘片、壳体、PACK、下箱体等进行涂胶来实现粘接、密封、导热等功能。锂电池电芯涂胶机具有以下技术特点：一是采用NXT技术的固瑞克压盘泵和高密封性中转桶，实现胶水的加热、搅拌、真空脱泡，低液位报警，加料不停机；二是采用双伺服计量系统PR-Xv，耐磨蚀性设计，……[详情]

固晶机Die Bonder是一种用于半导体封装过程中的关键设备，其主要作用是将芯片（晶圆 ）与封装基板之间的电连接点（焊点）牢固连接，以实现电气连接和物理支持。固晶机在半导体封装工艺中扮演着重要角色，以下是固晶机的介绍及关键工艺技术的简要说明： 固晶机（Die bonder ……[详情]

Camalot Prodigy点胶机采用尖端技术，实现更快的处理速度、更高的精度和更高的产量。该机器的X-Y龙门系统、线性驱动技术、精细的运动控制和坚固的框架设计提供了出色的性能和可靠性。 凭借先进的线性驱动架构和稳定的框架，Prodigy可以在高速下实现高精度，从而在全速下以+/-35µ3 Sigma的点放置精度持续获得更好的产量。 该机器还具有创新的板级选项，可以在X方向上将分配面积增加一倍甚至三倍，从而加工尺寸高达900毫米的产品。 接触式和非接触式加热选项，包括加热升降卡盘，都能[详情]

高凯GK压电阀PT-JET5020R压电式热熔胶喷射点胶阀是高凯第三代热熔胶压电喷射技术，集高速、高质、灵活性强的点胶方式和低廉的成本于一体。可在最高220°C的温度区间下完成精准的非接触式喷射点胶，满足各类复杂点胶模型的应用要求。先进的热熔胶喷射点胶方案，可极大提升生产效率，缩短点胶周期，提高产品封装性能。[详情]

Mingseal铭赛压电喷射阀KPS2000 是一款能够应对低、中、高、超高粘度介质的新一代高速、精密、非接触式喷射系统，根据应用介质的不同，该型压电阀有UV型、抗腐性型、PUR型等配置可选。 喷胶的稳定性、一致性 撞针导向座与流道螺纹直连，增加导向座与流道同轴及导向设计阀体喷射力同比增加20%，可支持更高粘度胶水(高达500000mPas)，更优化的喷嘴、撞针结构设计，结合平滑梯形波控制技术，胶水喷射散点率<0.5%，气泡控制良好。 更快的工艺恢复能力 辅助增强版ADJ校准[详情]

所有marco点胶系统的心脏都在快速、精确和持续地跳动。的驱动力 marco Superior Jet点胶阀和一系列模块化阀允许高精度、快速地分配各种介质，公差小于分配体积的1%。凭借marco独特的压电驱动，阀门工作快速可靠，无需接触即可点胶 以及接触式点胶（例如用针）。在标准配置中，点胶频率增加 在连续操作中……[详情]

诺信Nordson PICO XP 喷射系统可以确保在不同胶阀之间、胶阀维护后以及温度上升或下降时实现同样的超高精度(XP)、可重复的非接触式微量点胶。该系统包括一个 PICOPμlseXP 喷射阀和PICOToµchXP控制器，带有直观的触摸屏界面，便于设置。它能够以高达 1000 Hz（每秒胶点）的速度持续喷涂小至……[详情]

MDV 3250+FC系列微点胶阀是整个行业中最强劲的压电喷射阀之一。 这一高性能喷射点胶系统专为超高精度的非接触式点胶应用而设计，并广泛适用于最高粘度为2000Pas的各种流体。 [详情]

撞针是阀与介质接触的部分之一，从外部安装到阀上。 在阀内部，撞针通过杠杆与压电（MDS 3000系列）或DST驱动器（MDS 1000系列）连接。压电的扩张/收缩所产生的力通过杠杆传递至撞针，使撞针来回移动，将介质从喷嘴口喷出。 撞针以及喷嘴属于损耗件。为得到良好的点胶结果，必须对撞针进行定期清洁、润滑、更……[详情]

特点： 喷射口靠近点胶基板 满足多样化参数要求 操作简便 多种尺寸，形状各异，选择多样 喷嘴内部通道有多种不同版本（阶梯式、锥形）可供选择 喷嘴长度……[详情]