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半导体芯片键合(Die Bonding)
浏览数: 113作者：网站编辑 发布时间: 2025-04-06 来源：本站
作为半导体芯片制造的后道工序，芯片封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合（Die Bonding)、引线键合（Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上。
在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(Die Bonding)（或芯片贴装(Die Attach)）和引线键合(Wire Bonding)，芯片键合(Die Bonding)，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为芯片键合的下道工序，是确保电信号传输的一个过程。而先进的方法包括IBM在60年代末开发的倒装芯片连接。倒装芯片键合是一种结合了模具键合和导线键合的方法，是通过在芯片衬垫上形成凸起来连接芯片和衬底的方法。就像发动机安装在汽车上以提供动力一样，通过将半导体芯片连接在引线框架或印刷电路板(PCB)上，将芯片线路与外部连接起来。芯片连接后，应能承受封装后产生的物理压力，并能散发芯片工作时产生的热量。必要时，它必须保持恒定的导电或实现高水平的绝缘。因此，随着芯片变得越来越小，键合方法变得越来越重要。
芯片键合（Die Bonding）装备的构成
1、晶圆工作台：作为芯片键合装备的基础平台，晶圆工作台负责承载并[敏感词]移动晶圆，确保在键合过程中芯片能够被准确地定位到预定位置。其稳定性与精度直接影响到键合质量。
2、芯片键合头：这是实现芯片与基板物理连接的关键部件，通过热压、超声波、激光等多种方式完成芯片的放置和焊接。键合头的设计直接关系到键合强度和可靠性。
3、框架传输系统：负责芯片载体（如框架、基板）的自动传输与定位，确保高效率且无损地进行连续作业，是提高生产效率和良率的重要组成部分。
4、机器视觉系统：利用高精度相机和图像处理算法，对芯片、基板等进行定位识别和质量检测，确保键合精度和产品质量。在自动化程度极高的半导体生产线上，机器视觉系统是不可或缺的“眼睛”。
5、点胶系统：在某些封装工艺中，需要预先在基板上施加适量的黏合剂或导电胶，点胶系统的[敏感词]控制对于保证键合效果至关重要。
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