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点胶机品牌，灌胶机-涂胶机品牌有哪些
viewing count: 1738release time: 2022-10-12
国内使用最多的点胶机品牌
诺信/Nordson
诺信公司提供精密喷涂技术及解决方案。公司设计及制造与众不同的产品，用于胶粘剂、涂层、密封剂、生物材料、聚合物、塑料及其他材料的精密喷涂；用于流体管理；测试和检查以及紫外线固化和等离子表面处理。创建于1954年美国，世界精密喷涂业先行者，产品广泛应用于工具、汽车、书籍装订、建筑、容器、冶炼、电子、食品和饮料等领域
武藏/Musashi
MUSASHI日本武藏株式会社成立于昭和53年9月，由生島和正社长创立，专注于点胶行业的开发和制造，MUSASHI的产品由传统的半自动点胶机发展到目前顶端的三轴点胶机，深受到了企业的青睐，同时也得到了全球企业的认可。创立于1978年日本，专注于[敏感词]点胶技术的研究开发，点胶机以及自动化、省力化涂布装置的开发、制造、销售，产品被广泛应用于半导体、平板、通信、电子零件等的以电子学代表的所有产业领域
肖根福罗格/Scheugenpflug
肖根福罗格是一家领先的专注于优质粘接、注胶、灌封以及自动化解决方案的供应商。肖根福罗格的产品和技术范围非常多样化，从功能强大的备料系统到用于大气环境和真空灌封的高级系统，再到为客户专门定制的在线式模块和自动化解决方案。肖根福罗格注胶系统常用于汽车电子和电子工业以及通信、医药和化学工业。除了位于Neustadt/Donau的总部，现在在美国、中国和墨西哥等地拥有其他四家工厂。公司还提供全球销售和服务网络，分布从西班牙到韩国的世界各地
轴心/axxon
轴心/axxon 2008年创立，中国流体自动化领域制造商，专注为全球高端制造提供行业领先的精密点胶、涂敷及工业点胶设备，适用于点胶检测、等离子清洗等关联工艺的专业整体解决方案。axxon一直以坚持产品技术创新、快速响应市场为立足之本，满足客户不断变化的需求，为客户创造价值。国内点胶行业和全球流体自动化领域的佼佼者，专注为全球高端制造提供领先的精密点胶、涂敷及工业点胶设备，适用于点胶检测、等离子清洗等关联工艺的专业整体解决方案。
世椿/second
深圳市世椿智能装备股份有限公司(简称：世椿智能)成立于2005年，总部位于深圳市宝安区松岗街道东方社区田洋四路7号，拥有深圳市世椿运控技术有限公司、深圳市世椿机器人有限公司、苏州世椿自动化设备有限公司、苏州世椿智能科技有限公司和苏州世椿新能源技术有限公司五家全资子公司，是一家集流体应用研发、生产、销售、服务于一体的[敏感词]高新技术企业。
安达/ANDAAS
广东安达智能装备股份有限公司，是一家集产品研发、生产、销售和服务于一体，致力于部品研发、流体应用、智能平台的装备及系统智造商。公司主要产品包括：点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉、多功能智能平台、半导体、医疗等设备及工厂智能制造系统解决方案。产品主要应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、仪器仪表、白色家电、新能源、电源、LED、军工、医疗、半导体等行业。
车乐美/JANOME
始于1921年日本，全球知名的自动机器人产业企业，凭借开发缝纫机的精密技术进入产业机器的工业自动化制造商，经过多年的发展，日本JANOME是全球较大的缝纫机制造商之一。JANOME在自动机器人产业领域有二十几年以上的研究开发和制造的经验，无论在技术上，还是在市场占有率上都有优势。JANOME已成功推出多种产品, 如JP系列精密型伺服电子冲压机、JPE系列普及型伺服电子冲压机、JR系列桌上型机器人、JSG系列线上型高架直交机器人、JS系列水平多关节机械手臂等。
博杰电子/BOJAY
珠海博杰电子股份有限公司是一家专注于工业自动化设备与配件的研发、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，致力于为客户提供自动化测试和自动化组装一站式解决方案。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、医疗电子和工业电子等行业的电子产品性能测试及产品组装，帮助客户实现生产线的半自动化和全自动化，提高生产效率和产品良品率。公司主要客户为世界500强企业，包括微软、思科、高通和谷歌等全球高科技公司，以及鸿海集团、广达集团、仁宝集团、和硕集团和比亚迪等全球电子产品智能制造商。
腾盛精密/Tensun
腾盛公司创立于2006年7月，一直专注于手机产业链、OLED面板显示行业及半导体行业的制程精密装备研发、制造和销售，目前已经成为国内点胶设备行业的知名品牌。自公司成立以来，每年在核心技术研发上持续加大投入，并于2018年在深圳市政府的支持下成立了高精密电子封装关键技术工程实验室，更进一步提升了公司的研发水平。
铭赛/Mingseal
铭赛科技是一家技术驱动型的高端装备制造企业，主要从事高精度智能点胶设备及其关键零部件的研发、生产和销售，产品主要应用于对设备精度等技术指标有较高要求的精密电子组装、MEMS器件和IC封装领域的点胶环节。成立于2008年，点胶机器人工程方案专业提供商，专注于半导体封测及精密电子生产制造过程中的关键制程装备研发、生产和销售的高新技术企业。
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