半导体行业

半导体的封装技术，一个微芯片包含上百亿个晶体管，纵横交错的链接而又有序的工作，不管是麒麟990还是骁龙855，拼得就是比分和速度，半导体组装是一个复杂的拼接过程，需要每一段工艺控制好，才能得出一个良好稳定的产品。芯片的 包封 、BGA 芯片 underfill 、焊点包封、焊线加固、die bond、元件固定等点胶作业，对半导体稳定的工作起到了关键的作用。

      作为小芯片点胶制程的需要，我们为微点胶机提供可拆卸精密微孔点胶喷嘴，针嘴。
      出胶微孔20µm-600µm
      内壁镜面抛光保证真圆度
      公差±1μm
      材质：钨钢 陶瓷 不锈钢